安捷倫科技公司發布一款可以有效檢測印刷電路板組件上焊點和制造組裝缺陷的在線三維X射線檢測系統。安捷倫Medalist x6000 AXI降低了客戶的制造轉換成本，而不會降低缺陷檢測能力。它在三維解決方案基礎上，把測試速度提高了一倍以上，并且是使用100％三維來檢測缺陷。  

    Medalist x6000提供了更高的測試速度，有兩個明顯益處。第一，它直接減少了滿足制造批量所需的測試系統數量，使所需的資本開支縮減了一半。第二，它可以以在線速度對整個PCBA執行完全三維檢測，以提供最高的缺陷檢測可能.功能。   

    過去，高測試速度二維檢測解決方案的應用范圍一直非常有限，被測PCBA主要是單面電路板。但是，當前和未來的雙面PCBA要求完善的三維檢測功能，以便用戶可以區分焊點密度都非常高的雙面電路板的正反面。通常的通信和計算機產品上下層焊點的重疊比例高達35％以上，這嚴重降低這些產品使用的在線二維解決方案的測試覆蓋率。某些系統在二維設備中增加低速三維檢測，試圖解決這種覆蓋率問題。盡管這種方法看上去還不錯，但其整體測試速度通常會下降。安捷倫Medalist x6000提供了高速的三維覆蓋率,可以用來檢測整塊電路板。  

    除無可比擬的三維測試速度外，Medalist x6000還可以減少外包領域中人員流動率高而導致的實施障礙. 由于編程知識傳遞的非持續性，這種人員的流動會極大地妨礙高質量程序的開發. Medalist x6000提供了一個新型開發環境，擁有多種自動編程功能，可以幫助新用戶開發高質量覆蓋率的程序，而所需的時間卻只有過去的一半，從而有助于解決上述問題。