2017年10月27日北京訊——威盛電子今日發布威盛SOM-9X20模塊（SoM）。該模塊搭載高通(Qualcomm)公司旗下Qualcomm Technologies, Inc.的產品Qualcomm® Snapdragon™ 820嵌入式平臺。

威盛SOM-9X20是一款超緊湊型模塊。該模塊憑借Snapdragon 820嵌入式平臺領先的性能及超低功耗，為客戶提供高度靈活的解決方案，支持各種企業物聯網及嵌入式系統應用的快速開發。適用于人機界面（HMI）、監控、數字標牌、機器人技術、相機及視頻會議領域。

威盛電子全球行銷副總Richard Brown表示：“Snapdragon 820將領先的計算、繪圖及視頻性能與先進的無線連接、低功耗性能結合，完全滿足下一代企業物聯網及嵌入式設備對性能和功耗的各項要求。威盛SOM-9X20模塊的設計旨在幫助我們的客戶加速創新型產品的開發，為快速發展的人工智能、計算機視覺、增強現實及虛擬現實等應用提供出色的4K視頻性能。”

Qualcomm Technologies, Inc.商務拓展部副總裁Jeffery Torrance表示，“Snapdragon 820嵌入式平臺提供領先的企業物聯網設備所需要的性能、功耗及連接性。我們很高興地看到，威盛在超緊湊型模塊中充分利用了 Snapdragon的性能，幫助開發者快速打造創新型商業物聯網系統、環境及使用案例”。

Snapdragon 820處理器

Snapdragon 820處理器具有以下特性：

•Qualcomm® Kryo™ CPU：提供最大性能和超低功耗。Kryo是Qualcomm Technologies的首款客制化64位四核處理器，采用先進的14nm FinFET LPP工藝制造

•Qualcomm® Adreno™ 530圖形處理器：提升40%的繪圖及計算性能，與前幾代產品相比，不僅提升了視覺保真，也降低了功耗

•Qualcomm® Spectra™ 14位雙圖像處理器（ISPs）提供高分辨率的DSLR品質圖像，利用異構計算，實現先進的處理性能和超低功耗，支持28MP傳感器，零秒延遲

•Qualcomm® Hexagon™ 680 DSP包括Hexagon Vector eXtensions (HVX)及配有低功率的Sensor Core，支持連續傳感處理

威盛SOM-9X20

威盛SOM-9X20是一款高度集成的模塊，搭載Qualcomm Snapdragon 820嵌入式平臺，尺寸僅8.2cm x 4.5cm。該模塊采用64GB eMMC閃存及4GB LPDDR4 SDRAM板載內存，通過MXM 3.0 314針腳連接器提供豐富的I/O及顯示擴展接口，包括1個USB 3.0接口、1個USB 2.0接口、1個HDMI 2.0接口、SDIO接口、PCIe卡槽及MIPI DSI，多功能針腳支持UART、I2C、SPI及GPIO接口。

此外，威盛SOM-9X20模塊還提供各種先進的無線連接性能，通過1個集成的打包模塊提供GPS、BT 4.1及Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac等先進的無線連接性能，擁有2個天線連接器。提供1個多I/O評測載板，便于加速系統開發。客戶可以利用威盛廣泛的技術支持及設計輔助服務，開發客制化主板。

威盛SOM-9X20提供軟件開發包，包括Android 7.1.1及威盛智能ETK（嵌入式工具包），擁有各種應用程序接口，如防止系統崩潰的看門狗定時器（WDT），GPIO接入、RTC自動開關及1個樣品應用。

此外，威盛還提供豐富的軟件、硬件客制化服務，加速客制化時間，降低開發成本。還可為感興趣的客戶提供完整的交鑰匙開發服務。

關于威盛電子

威盛電子股份有限公司是全球高度集成的嵌入式平臺開發的先驅，也是人機交互、物聯網及智能城市應用系統解決方案的領導廠商，業務范圍涵蓋視頻墻、數字標牌、醫療及工業自動化。目前公司總部位于臺灣臺北市，并在全球高科技科中心，美國、歐洲及亞洲等地設立了分支機構。主要客戶包括很多全球領先的高科技、通訊、消費電子行業品牌。