研華推出旗下的新產(chǎn)品：2.5 吋MI/O-Ultra單板計(jì)算機(jī)(Pico-ITX)。MIO-2261是研華第一款以Intel超低耗能Atom N2600/N2800雙核心處理器為架構(gòu)的產(chǎn)品，支持-40°C~85°C的寬溫運(yùn)作。僅100 x 72 mm大小的MIO-2261，不僅標(biāo)榜低耗能且占用空間小，也配備彈性的多重輸出入接口和研華獨(dú)家研發(fā)的MIOe連接器，可輕松擴(kuò)充額外功能。這款小尺寸、多功能的模塊，能用較少資源達(dá)到更有效的開(kāi)發(fā)，并讓使用端保有專業(yè)領(lǐng)域知識(shí)。 

研華創(chuàng)新研發(fā)的MI/O(多重輸出入) Extension單板計(jì)算機(jī)，策略定位為單板計(jì)算機(jī)(SBC)和計(jì)算機(jī)模塊(COM)之間的產(chǎn)品。

藉由寬溫支持體驗(yàn)全新境界的可靠運(yùn)作，MIO-2261的寬溫作業(yè)和多樣化輸出入界面，符合各式應(yīng)用領(lǐng)域的可靠性要求。其產(chǎn)品功能特色包含：

寬溫設(shè)計(jì)

MIO-2261采寬溫組件設(shè)計(jì)，包括電源管理IC，避免因?yàn)闇囟壬叨鴮?dǎo)致功率轉(zhuǎn)換效率不佳。100%全固態(tài)電容的相對(duì)高熔點(diǎn)(350°C)遠(yuǎn)高于電解電容(120°C)，有助于確保持續(xù)穩(wěn)定性。MIO-2261使用高耐熱的TG-150印刷電路板，可穩(wěn)定生產(chǎn)與質(zhì)量。上述所有原料的考慮，皆在確保 MIO-2261保有其外型與電氣特性。

增強(qiáng)可靠性的設(shè)計(jì)

MIO-2261強(qiáng)調(diào) 12V單一直流電輸入的設(shè)計(jì)，搭配+/- 10%的可容忍誤差。直流電熱插入的保護(hù)設(shè)計(jì)，可避免直流電直接插拔時(shí)，因?yàn)殡娏鞑▌?dòng)而損壞主板。為提升可靠性并承受極端環(huán)境，研華的MIO-2261特別搭載高標(biāo)準(zhǔn)、工業(yè)級(jí)的ESD COM端口驅(qū)動(dòng)程序IC(針對(duì)RS-232提供15KV氣隙防護(hù)／8KV接觸防護(hù))，并在電源輸入端采TVS(瞬變電壓抑制器)設(shè)計(jì)，以保護(hù)MIO- 2261免于因電擊和其他瞬變電壓事故而引發(fā)電壓瞬變意外。MIO-2261是良好設(shè)計(jì)且可靠的單板計(jì)算機(jī)解決方案，使用高質(zhì)量原料并全數(shù)供應(yīng)進(jìn)階客制化與整合服務(wù)的支持。

強(qiáng)化散熱的設(shè)計(jì)

MIO-2261的機(jī)械設(shè)計(jì)將發(fā)熱零件和主動(dòng)組件設(shè)置在主板頂端，內(nèi)建輸出入和背后輸出入接口則設(shè)置在主板底端，以產(chǎn)生更有效的散熱效果。此外，MIO-2261可選購(gòu)均熱片，確保更簡(jiǎn)便且有效的散熱。均熱片能將熱能傳導(dǎo)至機(jī)箱蓋，相較于傳統(tǒng)散熱片，外型設(shè)計(jì)上更精簡(jiǎn)低調(diào)，散熱效果也較佳。

嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臏y(cè)試條件與流程

在設(shè)計(jì)檢驗(yàn)階段，研華的延伸溫度測(cè)試能夠評(píng)估組件或系統(tǒng)處于不同環(huán)境條件下的效能，其中包含各式動(dòng)態(tài)溫度延長(zhǎng)作業(yè)時(shí)間后的預(yù)燒過(guò)程，以及開(kāi)關(guān)電源時(shí)的冷啟動(dòng)測(cè)試。根據(jù)需求的不同，上述設(shè)計(jì)皆通過(guò)攝氏-40~85度的寬溫范圍測(cè)試，并且毫不影響效能或減損功能。如此嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臏y(cè)試，在確保關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用處于極端溫度時(shí)的可靠效能。至于生產(chǎn)檢驗(yàn)階段，MIO-2261則要求每片主板在出貨之前，必須100%通過(guò)寬溫測(cè)試。