加利福尼亞州圣克拉拉 — 2012年4月3日 — 領先的網絡流處理器開發商Netronome日前宣布：進一步延伸該公司與英特爾公司之間的戰略性伙伴關系，其中Netronome的下一代流處理器將使用英特爾領先的22納米工藝進行生產。Netronome將提供世界首批基于英特爾創領市場的3-D三維晶體管技術的流處理器，并且顛覆流處理器在網絡及安全應用方面性能、功耗和成本的系統基準。
 
       “采用英特爾的定制化晶圓代工廠是Netronome的一個關鍵的差異化因素，使他們能夠利用英特爾22納米3D三維晶體管技術的行業領先性能和功率效率”，市場研究公司Linley集團首席分析師Linley Gwennap說道。
 
        與英特爾達成的協議在以下幾個關鍵領域內為Netronome及其市場領先的流處理器的客戶帶來了實質性的好處：
 
        • 超級完美的晶體管設計：采用英特爾革命性的、以3-D三維晶體管為特色的22納米工藝，把性能改善和能效提升前所未有地結合在一起，而這兩者對于高端網絡設計都是至關重要的功能。
 
        • 領先的設計與工藝實踐：兩者間的一種緊密合作的、聯合開發與制造銜接模式使Netronome能夠充分利用英特爾的工具、工藝和特有的建模能力，因此降低了開發成本、加速了產品上市同時增強了產品功能。
 
        • 集成化制造供應鏈確保了產品質量與可靠性：共同優化的英特爾晶圓代工、器件封裝、組裝與測試程序，借助先進的為制造優化設計（DFM）、為測試優化設計（DFT）及為可靠性優化設計（DFR）方法學，可高性價比地提供業界內最高的產品質量。
 
        • 風險降低：Netronome借助英特爾遍布全球的布局，分別在世界各地的多家晶圓代工廠將確保Netronome產品的不間斷供應。
 
       “英特爾的3D三維晶體管技術和22納米制造工藝與傳統的平面型設計相比具有明顯的優勢，”Netronome負責工程的高級副總裁Jim Finnegan說道。“因此，我們的下一代流處理器將比其他通信處理器超前幾代，使Netronome可提供高達10倍的性能，并配以高過3倍的能效。”

       “英特爾很樂意為Netronome提供其領先的3-D三維晶體管22納米技術及集成化供應鏈，”英特爾負責技術與制造事業部的副總裁Sunit Rikhi表示。“在產品設計周期就與Netronome合作來優化其流處理器以及我們的晶圓代工服務，很顯然英特爾的22納米半導體技術和設計基礎設施可與Netronome產品天衣無縫地契合。”
 
       Netronome的流處理器（NFP）為網速高達100Gbps的高端網絡中所使用的高要求網絡、安全和內容處理應用帶來了突破性的性能。各種NFP可同時實現帶有深度包檢測的包處理、安全處理以及為數以百萬計的同步狀態流I/O虛擬化。NFP是業界唯一專為與英特爾架構（Intel Architecture）處理器緊密結合而設計的處理器，補充和增強了IA在網絡、通信和安全應用方面的成功擴展。

       Netronome目前的這一代流處理器始于2007年11月與英特爾簽署的一份技術授權協議，并于2011年批量發貨。Netronome基于英特爾22納米工藝及3D三維晶體管的下一代處理器將在2013年提供樣片。

關于Netronome
       Netronome是網絡和通信設備中智能流處理技術所使用的高度可編程半導體產品的領先開發商，其解決方案包括網絡流處理器和從10G到100G的網絡加速方案。Netronome的這些產品廣泛應用與運營商級和企業級的通信產品，實現了它們所需的深度包檢測、流分析、內容處理、虛擬化和安全。Netronome的產品由其位于加州Santa Clara、馬薩諸塞州Boxborough和賓夕法尼亞州Pittsburgh的研發中心開發。