摘要：本文詳細(xì)介紹了微組裝工藝和激光焊接技術(shù)，主要應(yīng)用在壓力傳感器、壓力變送器、溫度變送器、電容式油位變送器的封裝工藝。

一、菲爾斯特執(zhí)行國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)（BS EN60529；1992）：采用先進(jìn)的微組裝工藝和精湛的激光焊接技術(shù)；

        微組裝件是一種微電路組件或微電路與分立元器件的組件。這種組件是為實(shí)現(xiàn)一種或多 種電子線路功能而設(shè)計(jì)和制造的。在厚薄膜電路基板上貼裝片式元器件以及硅、GaAs 芯片、微波集成電路芯片 MIIC(以金、 鋁絲 實(shí)現(xiàn)芯片焊區(qū)與電路焊盤的鍵合互連)、基板被貼裝在管座上，蓋板與框(管 座)形成殼體密封。

        激光焊接是用激光束將被焊金屬加熱至熔化溫度以上熔合而成焊接接頭，菲爾斯特的激光焊接設(shè)備的激光是 1.06μm 波長(zhǎng)的 YAG 激光，當(dāng)作用于金屬表面時(shí)大部分被反射，吸收率較低，但當(dāng)金屬達(dá)到熔化狀態(tài)時(shí)，吸收率急劇上升，從而給激光焊接提供了有利的條件，激光焊接時(shí)功率密度須在 1.55 ×104w／cm2～1.55×105w／cm2 以上。

二、菲爾斯特激光焊接的工藝流程控制

        對(duì)于微組裝件殼體激光密封焊接一般有如下的工藝流程：待封殼體檢查－－－－待封殼體處理(去氧化層、清潔)－－－－待封殼體夾持－－-激光焊接參數(shù)設(shè)置－－－－焊接軌跡校、定位－－－－激光施焊－－－－焊后焊縫檢查·返修

●  檢查蓋與殼體框有無(wú)異常情況， 蓋的平整以及與框能否壓密實(shí)以及其它一些影響焊 接的因素和結(jié)構(gòu)形式等。

●  以物理、化學(xué)方方式去除焊接面的氧經(jīng)層，去除油脂、沾污等。對(duì)要封的鍍金殼 體、蓋一般只以酒精棉球擦拭即可。

●  以?shī)A具夾持殼體保證焊接面緊密接觸、焊接面平整與光束相垂直，另外夾具還應(yīng)能起到對(duì)焊件進(jìn)行傳熱冷卻之功效。

●  根據(jù)密封殼體材料、厚度等要素設(shè)定激光焊接參數(shù)：脈寬、頻率、速度、功率、偏焦量 等。

●  校、 定位的目的是使激光施焊的軌跡應(yīng)與焊接接觸處一致。 并定位于施焊起點(diǎn)處。

●  微機(jī)程序控制下打開(kāi)激光，對(duì)密封本進(jìn)行激光熱導(dǎo)霧尹。

●  檢查焊縫外觀有無(wú)氣孔、分離等影響氣密性的質(zhì)量問(wèn)題。

●  缺陷處去氧化層，清潔處理后再以上述過(guò)程處理施焊，直到滿足質(zhì)量要求(外觀)。

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)外殼防護(hù)等級(jí)（IP）代碼規(guī)定（BS EN60529；1992）：

IP：表示外殼防護(hù)；

IP后第一位特征數(shù)字表示：防止固體異物進(jìn)入的防護(hù)能力

0：表示無(wú)防護(hù)；

1：表示能防護(hù)固體直徑＞50毫米的異物進(jìn)入；

2：表示能防護(hù)固體直徑＞12毫米的異物進(jìn)入；

3：表示能防護(hù)固體直徑＞2.5毫米的異物進(jìn)入；

4：表示能防護(hù)固體直徑＞1.0毫米的異物進(jìn)入；

5：表示能防塵；

6：表示塵密。

IP后的第二位數(shù)表示：防止水或液體進(jìn)入的能力：

0：表示無(wú)防護(hù)；

1：表示能防垂直滴水；

2：表示能防護(hù)傾角75~90度的滴水；

3：表示能防護(hù)淋水；

4：表示能防護(hù)濺水；

5：表示能防護(hù)噴水；

6：表示能防猛烈噴水；

7：表示能防短期浸水；

8：表示能防連續(xù)浸水。

舉例：IP65－－－－－－表示刻傳感器具有“塵密”能力并具有“在噴水工況下密封能力”。