松下電工在2011年6月22～24日于東京有明國際會展中心舉行的“Medical Technology Expo”上，提出了雖膠囊內鏡等醫用膠囊攝像頭采用該公司的“MIPTEC”封裝技術的方案。MIPTEC綜合了在射出成型品表面形成電路的技術和激光制圖技術等。特點是由于能在機殼上立體形成微細電路圖案并封裝部件，因此能夠實現“無基板”產品。

　　膠囊內鏡等的醫用膠囊攝像頭需要在小膠囊內封裝多種部件。因此，以往很多時候都是將柔性基板彎曲成復雜形狀進行封裝的，對此松下電工指出，這樣做在組裝性和封裝可靠性方面存在問題。

　　松下電工表示，通過采用MIPTEC在膠囊型機殼內側的表層部分形成微細電路，能夠解決上述問題。由于不需要柔性基板、組裝性和封裝可靠性得以提高，而且機殼成為封裝位置的基準，所以還容易確定光學部件等的位置。據松下電工介紹，這還有利于減小器材的尺寸。

　　松下電工的展示顯示，不僅醫用膠囊攝像頭，助聽器等通過采用MIPTEC，也能產生同樣的效果。松下電工將強烈推薦這些醫療器械使用MIPTEC。